2.5次元投影仪的测量精度需根据静态精度、动态精度及测量条件综合评估，核心参数如下：
一、精度分类与计算逻辑
- 静态精度
在不考虑被测物尺寸的情况下，仪器的基础精度可达 0.001mm（1μm），适用于微小工件或高精度场景 。
- 动态精度（与工件长度相关）
动态精度按公式 E = 3 + L/200（单位：μm）计算，其中 L 为工件长度（单位：mm）。
- 典型示例：
- 工件长150mm → 精度 = 3 + 150/200 = 3.75μm（0.00375mm）
- 工件长200mm → 精度 = 3 + 200/200 = 4μm（0.004mm）
二、关键影响因素
| 参数类型 |
核心指标 |
典型值/范围 |
| 重复精度 |
测量结果稳定性 |
≤0.003mm（3μm） |
| 高度测量 |
接触式探针测高精度 |
0.003mm |
| 影像测高 |
非接触式高度测量精度 |
0.01mm |
| 光栅分辨率 |
位移检测精度 |
1.0μm |
三、精度对比说明
- 与闪测仪差异：
闪测仪通过高像素相机保证全视野批量测量精度，而2.5次元影像仪在三维测量中可能略逊于三次元测量机，但满足常规快速检测需求 。
- 技术优势：
非接触式测量可检测微小零件（如弹簧、齿轮）及易变形工件，避免物理接触误差 。
四、典型应用场景
- 适用领域：五金、PCB板、触摸屏、塑胶模具等轮廓尺寸检测 ；
- 精度适配：
- 高精度需求（±2.5μm/100mm工件）选用全自动伺服控制型号 ；
- 快速原型验证优先考虑动态精度公式适配机型 4。
注：实际精度受环境温湿度、设备校准状态及操作规范性影响，需定期校验维护 。
